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Technicien en salle blanche tenant une grande tranche de carbure de silicium

Le groupe japonais de chimie et de matériaux a publié le résultat le 15 septembre 2026. Il place le 300 mm parmi les plus grands diamètres de substrats SiC en développement et, selon sa recherche d'août 2026 sur l'information publique, une première au Japon. Le courant commercial reste surtout le 150 mm épitaxié, avec des livraisons 200 mm déjà lancées.

En clair : Resonac a fait croître des cristaux SiC de 300 mm, une étape vers des tranches plus grandes et potentiellement moins chères pour les dispositifs de puissance. Les usines tournent encore surtout en 150 mm, avec le 200 mm qui démarre. Les usages visés : VE, renouvelables, alimentations de data centers et dissipateurs pour l'IA. C'est une étape de procédé, pas des rayons remplis de puces 12 pouces.

État des faits : Vérifié le 29 septembre 2026 d'après le communiqué Resonac du 15 septembre. Rendement, prix et qualification clients ne sont pas dans le texte. Traiter les comparaisons de taille comme une recherche d'entreprise, non audité ici de façon indépendante.

Pourquoi le diamètre compte

Le carbure de silicium réduit les pertes de conversion et la chaleur face au silicium classique dans beaucoup d'usages haute tension. Des tranches plus grandes peuvent donner plus de composants par disque et un coût unitaire plus bas si la qualité tient. Passer de 150 à 200 mm est déjà la course du secteur. Le 300 mm est la prochaine colline d'ingénierie : croissance plus dure, traitement plus dur, gain plus fort à l'échelle.

Resonac inscrit le travail dans le programme Green Innovation Fund de la NEDO sur les substrats SiC de nouvelle génération pour semi-conducteurs de puissance verts. Financement public et savoir-faire privé sont tous deux dans l'histoire.

Où va le matériau

La demande citée concerne les véhicules électriques et la conversion renouvelable, ainsi que des alimentations efficaces pour data centers. La forte conductivité thermique rend aussi le SiC intéressant comme substrat dissipateur ou d'emballage avancé pour serveurs d'IA et calcul haute performance. Un fort indice de réfraction maintient les lunettes AR sur la liste de candidats plus lointains.

Rien de tout cela n'exige que chaque onduleur automobile utilise une puce issue du 300 mm en 2026. Cela explique pourquoi les firmes de matériaux courent après le diamètre : la même chimie sert plusieurs marchés en croissance.

Ce qui changerait la lecture

Des contrats d'approvisionnement épitaxié 300 mm qualifiés, des densités de défauts publiées ou le procédé de référence d'un grand fabricant de dispositifs feraient passer le sujet du jalon au récit industriel. D'ici là, investisseurs et ingénieurs doivent le classer en feuille de route substrats, pas en lancement produit.

Sources : Resonac, développement de substrats SiC monocristallins 300 mm.