El grupo japonés de química y materiales publicó el resultado el 15 de septiembre de 2026. Sitúa el 300 mm entre los diámetros de sustrato SiC más grandes en desarrollo y, según su investigación de agosto de 2026 sobre información pública, una primicia en Japón. El corriente comercial sigue siendo sobre todo el 150 mm epitaxial, con envíos de 200 mm ya en marcha.
En pocas palabras: Resonac creció cristales SiC de 300 mm, un paso hacia obleas más grandes y potencialmente más baratas para dispositivos de potencia. Las fábricas siguen sobre todo en 150 mm, con el 200 mm arrancando. Usos: VE, renovables, fuentes de centros de datos y disipadores para IA. No confundan un hito de proceso con estanterías llenas de chips de 12 pulgadas.
Estado de los hechos: Comprobado el 29 de septiembre de 2026 con el comunicado de Resonac del 15 de septiembre. Rendimiento, precio y cualificación de clientes no figuran. Traten las comparaciones de tamaño como investigación de la empresa, no auditada aquí de forma independiente.
Por qué importa el diámetro
El carburo de silicio reduce pérdidas de conversión y calor frente al silicio convencional en muchos usos de alta tensión. Obleas más grandes pueden dar más dispositivos por disco y un coste unitario menor si la calidad aguanta. Pasar de 150 a 200 mm ya es la carrera del sector. El 300 mm es la siguiente cuesta de ingeniería: crecimiento más duro, proceso más duro, premio mayor a escala.
Resonac enmarca el trabajo en el programa Green Innovation Fund de la NEDO sobre wafers SiC de nueva generación para semiconductores de potencia verdes. Financiación pública y saber hacer privado van juntos en la historia.
Adónde va el material
La demanda citada está en vehículos eléctricos y conversión renovable, y en fuentes eficientes para centros de datos. La alta conductividad térmica también hace interesante el SiC como sustrato disipador o de encapsulado avanzado para servidores de IA y computación de alto rendimiento. Un alto índice de refracción mantiene las gafas AR en la lista de candidatos a más largo plazo.
Nada de eso exige que cada inversor de coche use un die derivado de 300 mm en 2026. Sí explica por qué las firmas de materiales corren tras el diámetro: la misma química sirve a varios mercados en crecimiento.
Qué cambiaría la lectura
Contratos cualificados de suministro epitaxial 300 mm, densidades de defectos publicadas o el process of record de un gran fabricante de dispositivos pasarían esto de hito a historia de fabricación. Hasta entonces, inversores e ingenieros deben archivarlo como hoja de ruta de sustratos, no como lanzamiento de producto.
Fuentes: Resonac, desarrollo de sustratos SiC monocristalinos de 300 mm.